也可以叫做硬件电路制造。是将电子分立元器件组装连接以实现产品功能的步骤。电子产品中的核心是印制板上的电路，电路板由电路设计软件设计完成后交给制版厂进行印制板制作，最终由贴片厂负责贴装，主要是用覆铜板腐蚀多层叠加后进行钻孔制作成多层印制板，后经过丝网印刷，点胶，贴片，焊接，检验，制作成印刷电路板。当电路板制作完成后，会由贴片厂SMT贴装并由组装厂进行最后的组装。

现今印刷电路板（Printed Circuit Board）的种类主要有两种。

• 硬质PCB 主要由铜箔，油墨，FR-4构成
• 软质PCB（Flexible printed circuits）主要由聚酰亚胺，铜箔，油墨构成

有源器件 无源器件 电阻、电容、电感、电路、导线、锡膏（有铅、无铅、低温）、pcb、机箱、

设计部门的主要工作是使用电子设计自动化（Electronic Design Automation (EDA)）工具。根据设计需求，选择合适元件并制作元件的原理图和制版图。最终生成Garber文件并递交给制版部门。

一种计算机辅助设计（CAD）文件。描述了电路板制造所需的关键元素。在Garber文件中，电路板会以层的方式来描述属性。

Garber 主要包含以下的层

• 铜层 （Copper Layer）
• 丝印层 （Silk Screen Layer）
• 遮罩层 （Solder Mask Layer）
• 锡膏层 （Solde Paste Layer）

冰箱、锡膏搅拌机或者冰箱回温搅拌一体机、接驳台、丝网印刷机、贴片机、回流焊炉、翻板机、AOI检测机、水清洗机、视频放大镜

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